Die-to-Die IP Family

晶粒間互聯(Die-to-Die, D2D)IP 完全符合最新UCIe規範,是一款專為下一代多晶粒(multi-die)與 chiplet 架構打造的先進高速介面解決方案


  • IP Customization Services

    每一項產品皆有其獨特性,而通用型IP往往迫使設計在PPA上做出不必要的妥協。在動輒數億美元的產品開發成本下,這些妥協其實不該存在。

    乾瞻科技可依客戶提出之效能、功耗、封裝與可靠度目標,量身打造UCIe IP架構,避免任何不必要的取捨。無論您的優先考量是beachfront密度、金屬層或MIM層縮減、位元錯誤率、功耗效率、延遲、封裝形式或特殊floorplan限制,我們都能與您共同設計,精準符合需求。

    隨著資料速率提升、封裝限制增加與版圖條件複雜化,一體適用的ONFI PHY或I/O往往成為瓶頸。乾瞻科技可針對PHY 架構、DQ/DQS時序演算法、驅動強度、終端匹配、訓練流程與 I/O 設計進行完整客製化,並依您的 NAND 組態、訊號完整性環境、die size、金屬堆疊與系統層需求進行最佳化。

    服務特色

    • IP為產品而生,而非產品遷就IP
    • 最受客戶青睞的合作模式
    • 最大化PPA效率並提升設計彈性
    • 客製化IP與系統架構高度契合
    • 系統化驗證、嚴謹margin分析與里程碑式設計審查
    • IP交付週期20–26週,重點專案可加速時程的支援

  • IP Integration Services

    UCIe與ONFI IP整合服務,可將各IP區塊無縫導入您的SoC或chiplet架構,並提供完整的跨領域SI/PI分析服務。我們與您的工程團隊緊密合作,協助實現更順利的系統 bring-up、更快的開發時程,以及first-silicon success。

    UCIe整合服務涵蓋多項關鍵面向的共同最佳化,包括PHY佈局位置、beachfront 規劃、金屬層使用、時序收斂、通訊協定對應(AXI、CXS、CHI-C2C、Streaming)、link training行為、SI/PI餘量評估,以及2.5D/3D封裝限制,以確保D2D連線具備充裕餘量且效能表現可預期。

    ONFI整合服務則可依系統需求,量身調整DQ/DQS時序、pad-ring與pin佈局、驅動強度、終端匹配架構、電源網格與IR-drop對齊,以及控制器介面設計,確保高速NAND介面能順利完成時序收斂,並在各種PVT條件下維持穩定且具韌性的運作表現。

    主要特色

    • 通往 first-silicon success 的最佳路徑
    • 提供端到端的整合責任,確保 UCIe 與 ONFI IP 可順利導入 SoC 或 chiplet 架構
    • 最小化類比、數位與實體設計的重工
    • 跨時序、SI/PI、IR-drop、封裝與電源域的協同設計
    • 從 floorplan 到 silicon 的設計指引,包括金屬層使用、佈線限制、擁塞管理、控制器/PHY 佈局最佳化,以及封裝感知之寄生效應分析
    • 系統層級驗證與 bring-up 支援,涵蓋通訊協定對齊、控制器對應、訓練/除錯流程調校,以及整合式測試
    • 協同工程整合審查,包含里程碑式檢查點、設計餘裕驗證、corner-case 壓力測試與完整驗證流程

  • MIPI PHY

    MIPI D-PHY/C-PHY解決方案完全符合MIPI Alliance標準,支援可擴展的連線距離,包括短距與長距模式,為先進影像與顯示應用提供最佳化的訊號完整性與功耗效率。

    主要特色

    • 符合MIPI DSI與CSI標準
    • 支援 C/D Combo PHY或僅D-PHY架構
    • 同時支援Transmit與Receive PHY
    • D-PHY 速度最高4.5Gbps,C-PHY最高3.5 Gsps
    • 支援1、2 或 4 lanes
    • 支援車用等級(Automotive Grade),具備高ESD防護能力

  • Custom I/O

    Custom I/O解決方案涵蓋:GPIO、Over-Drive I/O(ODIO)、Fail-safe I/O、Crystal Interface I/O、 high-ESD protection Circuitry並支援多種標準I/O通訊協定,如RGMII、eMMC與ONFI。所有I/O均可依客戶需求量身打造


  • Optimized Standard Cells

    最佳化標準元件庫為客戶專屬設計在主流製程節點上提供卓越的 PPA(效能/功耗/面積)效率。其變體專為 高效能運算、AI工作負載與儲存應用而打造,透過最佳化的電晶體架構、多重Vt選項與精細的驅動強度設計,實現更高頻率、更低延遲與更佳的功耗控制並支援 6T、9T 與 12T軌高(track-height)

    主要特色

    • 已於多家晶圓代工廠與製程節點完成商用驗證
    • 彈性的多軌高(Multi-Track Height)選項
    • 先進電路架構,支援多種Vt
    • 高效能資料路徑與時脈元件
    • 完整的 corner characterization 與低功耗設計
    • 可依需求進行客製化

  • DDR PHY

    DDR PHY 解決方案 專為在先進製程節點上實現卓越效能、優異功耗效率與出色訊號完整性而打造,奠基於創始研發團隊超過20年DDR PHY開發與量產經驗。該團隊過去曾於當代最先進的製程技術上,成功打造多個世代的領先 DDR PHY IP。

    為滿足現代高速DDR介面對效能與時序的嚴苛要求,乾瞻科技PHY架構採用最佳化電晶體結構、多種臨界電壓(Vt)元件選項,以及精準的驅動強度調校,以確保強健的訊號完整性、穩定的時序餘裕,以及優異的PPA(效能/功耗/面積)效率。其底層的實體設計在密度與強健性之間取得良好平衡,使關鍵的資料與命令路徑在寬廣的PVT條件與高資料速率下,仍能維持一致且可靠的效能表現。

    結合精心設計的I/O結構、可靠的on-die termination,以及經驗證的校準(calibration)技術,乾瞻科技DDR PHY設計方法論,為客戶建構次世代DRAM子系統提供一個穩固且經矽實證(silicon-proven)的技術基礎,讓產品開發更具信心。

    主要特色

    • 已於多個客戶專案中完成商用驗證並成功導入量產
    • 多標準DDR 支援(Multi-Standard DDR Support):符合JEDEC規範,支援DDR3、DDR3L、DDR4、DDR5、LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4x、LPDDR5與LPDDR5X,靈活因應不同市場需求
    • 彈性化設定(Flexible Configuration):支援1、2或4個獨立通道之可客製化架構,並可調整lane排列,以相容不同DRAM封裝型式
    • 進階效能最佳化(Advanced Performance Optimization):最高支援8533Mbps資料速率,具備超快速訓練機制,並提供可程式化PHY邊界時序設定,以實現低延遲與高效率運作
    • 動態電源管理(Dynamic Power Management):整合 DVFS、省電模式與多重電壓域設計,在滿足多樣化工作負載的同時提升能源效率
    • 強化校準與訓練機制(Enhanced Calibration and Training):採用firmware-based解決方案,支援獨立訓練、DRAM 初始化與健全的data-eye監控功能,確保系統穩定運作並利於效能調校

  • LPDDR PHY

    LPDDR PHY是一款先進、高效能的實體層(PHY)介面解決方案,專為滿足現代運算與行動裝置應用的嚴苛需求而設計。此PHY支援最新LPDDR5X標準,提供更高資料速率及更低延遲,以及更優異之功耗效率,非常適合應用於智慧型手機、平板電腦、筆電以及高效能運算系統(HPC)等對速度與能源效率高度敏感的場景。

    主要特色

    • 最高支援 8,533 MT/s 資料速率(依製程節點而定)
    • 符合 JEDEC 與 LPDDR5X 規範
    • 支援 DDR / LPDDR I/O,並具備 power-down retention
    • 支援 CA 與 DQ 訊號對調(signal swap table)
    • 相容 AMBA APB 3.0 協定
    • 支援 LPDDR 動態電壓與頻率調整(DVFS)

  • DDR / LPDDR Combo PHY

    DDR/LPDDR Combo PHY同時支援多個世代之DDR與LPDDR記憶體,為HPC、行動裝置與資料中心應用提供高度彈性、向下相容性與供應鏈彈性。該解決方案在高資料速率、低延遲與高能源效率之間取得最佳平衡,確保穩定且可靠的系統效能

    主要特色

    • 支援多種 DDR / LPDDR 介面組合
    • 符合 JEDEC DDR 與 LPDDR 規範
    • 支援 自動校準(Auto Calibration)
    • 支援 DDR / LPDDR I/O,具備 power-down retention
    • 支援 CA 與 DQ 訊號對調表
    • 支援 LPDDR 動態電壓與頻率調整(DVFS)
    • 相容 AMBA APB 3.0 進行暫存器存取

  • ONFI 3600 IO & PHY

    ONFI 3600 MT/s IP 是一款已完成矽實證(silicon-proven)並廣泛通過商用驗證的NAND介面解決方案,完全符合 ONFI5.1規範。此 IP 針對更嚴謹的電氣特性、時序控制與訊號完整性進行最佳化設計,並整合精進的等化(equalization)、穩健的訓練演算法,以及具韌性的PVT追蹤機制,確保在高速操作下仍能維持穩定可靠的表現。

    ONFI 3600 IP已可直接部署,適用於SSD控制器、嵌入式儲存子系統及其他高效能儲存晶片平台,其成熟的量產實績可在廣泛的NAND裝置生態系中,提供可預期且穩定的互通性

    主要特色

    • 已於多家晶圓代工廠及多個製程節點完成商用驗證
    • 支援ONFI速度等級最高3600 MT/s
    • 提供多種I/O驅動強度與終端匹配架構(包含CTT與LTT)
    • 支援NV-DDR3與NV-LPDDR4 Flash(工作電壓 1.2V)
    • 採用獨立Command Address(SCA)架構,大幅提升NAND介面效率
    • 內建微型 MCU,可透過韌體更新實現 post-silicon彈性調整與功能擴充

  • ONFI 4800 IO & PHY

    ONFI 4800 IP是一款次世代NAND介面IP,採用前瞻性的設計理念,預先因應即將定案的ONFI 5.x規範。此IP自底層(ground-up)重新打造,完整納入次世代ONFI 5.x在資料速率、電氣特性、時序要求與架構設計上的需求,同時滿足更嚴格的訊號完整性標準、強化的Command/Address架構,以及更高等級的可靠度設計。

    ONFI 4800 IP 提供一套穩健且具前瞻性的解決方案,可在ONFI 5.x標準正式定案後,無縫銜接至次世代Flash裝置。該IP已於多個客戶專案中完成成功投片(tape-out)驗證,具備實際量產的低整合風險實績,並在多種NAND記憶體上展現一致且穩定的互通性。

    主要特色

    • 已於多家晶圓代工廠與多個製程節點完成商用驗證
    • 支援4800 MT/s,並可提升至5500 MT/s
    • 支援1至4 tap之Decision Feedback Equalization(DFE)
    • 提供多種I/O驅動強度與終端匹配架構,包含CTT、LTT與PI-LTT
    • 支援NV-DDR3與NV-LPDDR4 Flash(1.2V)
    • 採用獨立Command Address(SCA)架構,大幅提升NAND介面效率
    • 內建微型MCU,可透過韌體更新實現post-silicon彈性調整與功能擴充


Memory Interface & Storage IP

NAND Flash (ONFI)


  • IP Customization Services

    每一項產品皆有其獨特性,而通用型IP往往迫使設計在PPA上做出不必要的妥協。在動輒數億美元的產品開發成本下,這些妥協其實不該存在。

    乾瞻科技可依客戶提出之效能、功耗、封裝與可靠度目標,量身打造UCIe IP架構,避免任何不必要的取捨。無論您的優先考量是beachfront密度、金屬層或MIM層縮減、位元錯誤率、功耗效率、延遲、封裝形式或特殊floorplan限制,我們都能與您共同設計,精準符合需求。

    隨著資料速率提升、封裝限制增加與版圖條件複雜化,一體適用的ONFI PHY或I/O往往成為瓶頸。乾瞻科技可針對PHY 架構、DQ/DQS時序演算法、驅動強度、終端匹配、訓練流程與 I/O 設計進行完整客製化,並依您的 NAND 組態、訊號完整性環境、die size、金屬堆疊與系統層需求進行最佳化。

    服務特色

    • IP為產品而生,而非產品遷就IP
    • 最受客戶青睞的合作模式
    • 最大化PPA效率並提升設計彈性
    • 客製化IP與系統架構高度契合
    • 系統化驗證、嚴謹margin分析與里程碑式設計審查
    • IP交付週期20–26週,重點專案可加速時程的支援

  • IP Integration Services

    UCIe與ONFI IP整合服務,可將各IP區塊無縫導入您的SoC或chiplet架構,並提供完整的跨領域SI/PI分析服務。我們與您的工程團隊緊密合作,協助實現更順利的系統 bring-up、更快的開發時程,以及first-silicon success。

    UCIe整合服務涵蓋多項關鍵面向的共同最佳化,包括PHY佈局位置、beachfront 規劃、金屬層使用、時序收斂、通訊協定對應(AXI、CXS、CHI-C2C、Streaming)、link training行為、SI/PI餘量評估,以及2.5D/3D封裝限制,以確保D2D連線具備充裕餘量且效能表現可預期。

    ONFI整合服務則可依系統需求,量身調整DQ/DQS時序、pad-ring與pin佈局、驅動強度、終端匹配架構、電源網格與IR-drop對齊,以及控制器介面設計,確保高速NAND介面能順利完成時序收斂,並在各種PVT條件下維持穩定且具韌性的運作表現。

    主要特色

    • 通往 first-silicon success 的最佳路徑
    • 提供端到端的整合責任,確保 UCIe 與 ONFI IP 可順利導入 SoC 或 chiplet 架構
    • 最小化類比、數位與實體設計的重工
    • 跨時序、SI/PI、IR-drop、封裝與電源域的協同設計
    • 從 floorplan 到 silicon 的設計指引,包括金屬層使用、佈線限制、擁塞管理、控制器/PHY 佈局最佳化,以及封裝感知之寄生效應分析
    • 系統層級驗證與 bring-up 支援,涵蓋通訊協定對齊、控制器對應、訓練/除錯流程調校,以及整合式測試
    • 協同工程整合審查,包含里程碑式檢查點、設計餘裕驗證、corner-case 壓力測試與完整驗證流程

  • MIPI PHY

    MIPI D-PHY/C-PHY解決方案完全符合MIPI Alliance標準,支援可擴展的連線距離,包括短距與長距模式,為先進影像與顯示應用提供最佳化的訊號完整性與功耗效率。

    主要特色

    • 符合MIPI DSI與CSI標準
    • 支援 C/D Combo PHY或僅D-PHY架構
    • 同時支援Transmit與Receive PHY
    • D-PHY 速度最高4.5Gbps,C-PHY最高3.5 Gsps
    • 支援1、2 或 4 lanes
    • 支援車用等級(Automotive Grade),具備高ESD防護能力

  • Custom I/O

    Custom I/O解決方案涵蓋:GPIO、Over-Drive I/O(ODIO)、Fail-safe I/O、Crystal Interface I/O、 high-ESD protection Circuitry並支援多種標準I/O通訊協定,如RGMII、eMMC與ONFI。所有I/O均可依客戶需求量身打造


  • Optimized Standard Cells

    最佳化標準元件庫為客戶專屬設計在主流製程節點上提供卓越的 PPA(效能/功耗/面積)效率。其變體專為 高效能運算、AI工作負載與儲存應用而打造,透過最佳化的電晶體架構、多重Vt選項與精細的驅動強度設計,實現更高頻率、更低延遲與更佳的功耗控制並支援 6T、9T 與 12T軌高(track-height)

    主要特色

    • 已於多家晶圓代工廠與製程節點完成商用驗證
    • 彈性的多軌高(Multi-Track Height)選項
    • 先進電路架構,支援多種Vt
    • 高效能資料路徑與時脈元件
    • 完整的 corner characterization 與低功耗設計
    • 可依需求進行客製化

  • DDR PHY

    DDR PHY 解決方案 專為在先進製程節點上實現卓越效能、優異功耗效率與出色訊號完整性而打造,奠基於創始研發團隊超過20年DDR PHY開發與量產經驗。該團隊過去曾於當代最先進的製程技術上,成功打造多個世代的領先 DDR PHY IP。

    為滿足現代高速DDR介面對效能與時序的嚴苛要求,乾瞻科技PHY架構採用最佳化電晶體結構、多種臨界電壓(Vt)元件選項,以及精準的驅動強度調校,以確保強健的訊號完整性、穩定的時序餘裕,以及優異的PPA(效能/功耗/面積)效率。其底層的實體設計在密度與強健性之間取得良好平衡,使關鍵的資料與命令路徑在寬廣的PVT條件與高資料速率下,仍能維持一致且可靠的效能表現。

    結合精心設計的I/O結構、可靠的on-die termination,以及經驗證的校準(calibration)技術,乾瞻科技DDR PHY設計方法論,為客戶建構次世代DRAM子系統提供一個穩固且經矽實證(silicon-proven)的技術基礎,讓產品開發更具信心。

    主要特色

    • 已於多個客戶專案中完成商用驗證並成功導入量產
    • 多標準DDR 支援(Multi-Standard DDR Support):符合JEDEC規範,支援DDR3、DDR3L、DDR4、DDR5、LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4x、LPDDR5與LPDDR5X,靈活因應不同市場需求
    • 彈性化設定(Flexible Configuration):支援1、2或4個獨立通道之可客製化架構,並可調整lane排列,以相容不同DRAM封裝型式
    • 進階效能最佳化(Advanced Performance Optimization):最高支援8533Mbps資料速率,具備超快速訓練機制,並提供可程式化PHY邊界時序設定,以實現低延遲與高效率運作
    • 動態電源管理(Dynamic Power Management):整合 DVFS、省電模式與多重電壓域設計,在滿足多樣化工作負載的同時提升能源效率
    • 強化校準與訓練機制(Enhanced Calibration and Training):採用firmware-based解決方案,支援獨立訓練、DRAM 初始化與健全的data-eye監控功能,確保系統穩定運作並利於效能調校

  • LPDDR PHY

    LPDDR PHY是一款先進、高效能的實體層(PHY)介面解決方案,專為滿足現代運算與行動裝置應用的嚴苛需求而設計。此PHY支援最新LPDDR5X標準,提供更高資料速率及更低延遲,以及更優異之功耗效率,非常適合應用於智慧型手機、平板電腦、筆電以及高效能運算系統(HPC)等對速度與能源效率高度敏感的場景。

    主要特色

    • 最高支援 8,533 MT/s 資料速率(依製程節點而定)
    • 符合 JEDEC 與 LPDDR5X 規範
    • 支援 DDR / LPDDR I/O,並具備 power-down retention
    • 支援 CA 與 DQ 訊號對調(signal swap table)
    • 相容 AMBA APB 3.0 協定
    • 支援 LPDDR 動態電壓與頻率調整(DVFS)

  • DDR / LPDDR Combo PHY

    DDR/LPDDR Combo PHY同時支援多個世代之DDR與LPDDR記憶體,為HPC、行動裝置與資料中心應用提供高度彈性、向下相容性與供應鏈彈性。該解決方案在高資料速率、低延遲與高能源效率之間取得最佳平衡,確保穩定且可靠的系統效能

    主要特色

    • 支援多種 DDR / LPDDR 介面組合
    • 符合 JEDEC DDR 與 LPDDR 規範
    • 支援 自動校準(Auto Calibration)
    • 支援 DDR / LPDDR I/O,具備 power-down retention
    • 支援 CA 與 DQ 訊號對調表
    • 支援 LPDDR 動態電壓與頻率調整(DVFS)
    • 相容 AMBA APB 3.0 進行暫存器存取

  • ONFI 3600 IO & PHY

    ONFI 3600 MT/s IP 是一款已完成矽實證(silicon-proven)並廣泛通過商用驗證的NAND介面解決方案,完全符合 ONFI5.1規範。此 IP 針對更嚴謹的電氣特性、時序控制與訊號完整性進行最佳化設計,並整合精進的等化(equalization)、穩健的訓練演算法,以及具韌性的PVT追蹤機制,確保在高速操作下仍能維持穩定可靠的表現。

    ONFI 3600 IP已可直接部署,適用於SSD控制器、嵌入式儲存子系統及其他高效能儲存晶片平台,其成熟的量產實績可在廣泛的NAND裝置生態系中,提供可預期且穩定的互通性

    主要特色

    • 已於多家晶圓代工廠及多個製程節點完成商用驗證
    • 支援ONFI速度等級最高3600 MT/s
    • 提供多種I/O驅動強度與終端匹配架構(包含CTT與LTT)
    • 支援NV-DDR3與NV-LPDDR4 Flash(工作電壓 1.2V)
    • 採用獨立Command Address(SCA)架構,大幅提升NAND介面效率
    • 內建微型 MCU,可透過韌體更新實現 post-silicon彈性調整與功能擴充

  • ONFI 4800 IO & PHY

    ONFI 4800 IP是一款次世代NAND介面IP,採用前瞻性的設計理念,預先因應即將定案的ONFI 5.x規範。此IP自底層(ground-up)重新打造,完整納入次世代ONFI 5.x在資料速率、電氣特性、時序要求與架構設計上的需求,同時滿足更嚴格的訊號完整性標準、強化的Command/Address架構,以及更高等級的可靠度設計。

    ONFI 4800 IP 提供一套穩健且具前瞻性的解決方案,可在ONFI 5.x標準正式定案後,無縫銜接至次世代Flash裝置。該IP已於多個客戶專案中完成成功投片(tape-out)驗證,具備實際量產的低整合風險實績,並在多種NAND記憶體上展現一致且穩定的互通性。

    主要特色

    • 已於多家晶圓代工廠與多個製程節點完成商用驗證
    • 支援4800 MT/s,並可提升至5500 MT/s
    • 支援1至4 tap之Decision Feedback Equalization(DFE)
    • 提供多種I/O驅動強度與終端匹配架構,包含CTT、LTT與PI-LTT
    • 支援NV-DDR3與NV-LPDDR4 Flash(1.2V)
    • 採用獨立Command Address(SCA)架構,大幅提升NAND介面效率
    • 內建微型MCU,可透過韌體更新實現post-silicon彈性調整與功能擴充

DDR / LPDDR


  • IP Customization Services

    每一項產品皆有其獨特性,而通用型IP往往迫使設計在PPA上做出不必要的妥協。在動輒數億美元的產品開發成本下,這些妥協其實不該存在。

    乾瞻科技可依客戶提出之效能、功耗、封裝與可靠度目標,量身打造UCIe IP架構,避免任何不必要的取捨。無論您的優先考量是beachfront密度、金屬層或MIM層縮減、位元錯誤率、功耗效率、延遲、封裝形式或特殊floorplan限制,我們都能與您共同設計,精準符合需求。

    隨著資料速率提升、封裝限制增加與版圖條件複雜化,一體適用的ONFI PHY或I/O往往成為瓶頸。乾瞻科技可針對PHY 架構、DQ/DQS時序演算法、驅動強度、終端匹配、訓練流程與 I/O 設計進行完整客製化,並依您的 NAND 組態、訊號完整性環境、die size、金屬堆疊與系統層需求進行最佳化。

    服務特色

    • IP為產品而生,而非產品遷就IP
    • 最受客戶青睞的合作模式
    • 最大化PPA效率並提升設計彈性
    • 客製化IP與系統架構高度契合
    • 系統化驗證、嚴謹margin分析與里程碑式設計審查
    • IP交付週期20–26週,重點專案可加速時程的支援

  • IP Integration Services

    UCIe與ONFI IP整合服務,可將各IP區塊無縫導入您的SoC或chiplet架構,並提供完整的跨領域SI/PI分析服務。我們與您的工程團隊緊密合作,協助實現更順利的系統 bring-up、更快的開發時程,以及first-silicon success。

    UCIe整合服務涵蓋多項關鍵面向的共同最佳化,包括PHY佈局位置、beachfront 規劃、金屬層使用、時序收斂、通訊協定對應(AXI、CXS、CHI-C2C、Streaming)、link training行為、SI/PI餘量評估,以及2.5D/3D封裝限制,以確保D2D連線具備充裕餘量且效能表現可預期。

    ONFI整合服務則可依系統需求,量身調整DQ/DQS時序、pad-ring與pin佈局、驅動強度、終端匹配架構、電源網格與IR-drop對齊,以及控制器介面設計,確保高速NAND介面能順利完成時序收斂,並在各種PVT條件下維持穩定且具韌性的運作表現。

    主要特色

    • 通往 first-silicon success 的最佳路徑
    • 提供端到端的整合責任,確保 UCIe 與 ONFI IP 可順利導入 SoC 或 chiplet 架構
    • 最小化類比、數位與實體設計的重工
    • 跨時序、SI/PI、IR-drop、封裝與電源域的協同設計
    • 從 floorplan 到 silicon 的設計指引,包括金屬層使用、佈線限制、擁塞管理、控制器/PHY 佈局最佳化,以及封裝感知之寄生效應分析
    • 系統層級驗證與 bring-up 支援,涵蓋通訊協定對齊、控制器對應、訓練/除錯流程調校,以及整合式測試
    • 協同工程整合審查,包含里程碑式檢查點、設計餘裕驗證、corner-case 壓力測試與完整驗證流程

  • MIPI PHY

    MIPI D-PHY/C-PHY解決方案完全符合MIPI Alliance標準,支援可擴展的連線距離,包括短距與長距模式,為先進影像與顯示應用提供最佳化的訊號完整性與功耗效率。

    主要特色

    • 符合MIPI DSI與CSI標準
    • 支援 C/D Combo PHY或僅D-PHY架構
    • 同時支援Transmit與Receive PHY
    • D-PHY 速度最高4.5Gbps,C-PHY最高3.5 Gsps
    • 支援1、2 或 4 lanes
    • 支援車用等級(Automotive Grade),具備高ESD防護能力

  • Custom I/O

    Custom I/O解決方案涵蓋:GPIO、Over-Drive I/O(ODIO)、Fail-safe I/O、Crystal Interface I/O、 high-ESD protection Circuitry並支援多種標準I/O通訊協定,如RGMII、eMMC與ONFI。所有I/O均可依客戶需求量身打造


  • Optimized Standard Cells

    最佳化標準元件庫為客戶專屬設計在主流製程節點上提供卓越的 PPA(效能/功耗/面積)效率。其變體專為 高效能運算、AI工作負載與儲存應用而打造,透過最佳化的電晶體架構、多重Vt選項與精細的驅動強度設計,實現更高頻率、更低延遲與更佳的功耗控制並支援 6T、9T 與 12T軌高(track-height)

    主要特色

    • 已於多家晶圓代工廠與製程節點完成商用驗證
    • 彈性的多軌高(Multi-Track Height)選項
    • 先進電路架構,支援多種Vt
    • 高效能資料路徑與時脈元件
    • 完整的 corner characterization 與低功耗設計
    • 可依需求進行客製化

  • DDR PHY

    DDR PHY 解決方案 專為在先進製程節點上實現卓越效能、優異功耗效率與出色訊號完整性而打造,奠基於創始研發團隊超過20年DDR PHY開發與量產經驗。該團隊過去曾於當代最先進的製程技術上,成功打造多個世代的領先 DDR PHY IP。

    為滿足現代高速DDR介面對效能與時序的嚴苛要求,乾瞻科技PHY架構採用最佳化電晶體結構、多種臨界電壓(Vt)元件選項,以及精準的驅動強度調校,以確保強健的訊號完整性、穩定的時序餘裕,以及優異的PPA(效能/功耗/面積)效率。其底層的實體設計在密度與強健性之間取得良好平衡,使關鍵的資料與命令路徑在寬廣的PVT條件與高資料速率下,仍能維持一致且可靠的效能表現。

    結合精心設計的I/O結構、可靠的on-die termination,以及經驗證的校準(calibration)技術,乾瞻科技DDR PHY設計方法論,為客戶建構次世代DRAM子系統提供一個穩固且經矽實證(silicon-proven)的技術基礎,讓產品開發更具信心。

    主要特色

    • 已於多個客戶專案中完成商用驗證並成功導入量產
    • 多標準DDR 支援(Multi-Standard DDR Support):符合JEDEC規範,支援DDR3、DDR3L、DDR4、DDR5、LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4x、LPDDR5與LPDDR5X,靈活因應不同市場需求
    • 彈性化設定(Flexible Configuration):支援1、2或4個獨立通道之可客製化架構,並可調整lane排列,以相容不同DRAM封裝型式
    • 進階效能最佳化(Advanced Performance Optimization):最高支援8533Mbps資料速率,具備超快速訓練機制,並提供可程式化PHY邊界時序設定,以實現低延遲與高效率運作
    • 動態電源管理(Dynamic Power Management):整合 DVFS、省電模式與多重電壓域設計,在滿足多樣化工作負載的同時提升能源效率
    • 強化校準與訓練機制(Enhanced Calibration and Training):採用firmware-based解決方案,支援獨立訓練、DRAM 初始化與健全的data-eye監控功能,確保系統穩定運作並利於效能調校

  • LPDDR PHY

    LPDDR PHY是一款先進、高效能的實體層(PHY)介面解決方案,專為滿足現代運算與行動裝置應用的嚴苛需求而設計。此PHY支援最新LPDDR5X標準,提供更高資料速率及更低延遲,以及更優異之功耗效率,非常適合應用於智慧型手機、平板電腦、筆電以及高效能運算系統(HPC)等對速度與能源效率高度敏感的場景。

    主要特色

    • 最高支援 8,533 MT/s 資料速率(依製程節點而定)
    • 符合 JEDEC 與 LPDDR5X 規範
    • 支援 DDR / LPDDR I/O,並具備 power-down retention
    • 支援 CA 與 DQ 訊號對調(signal swap table)
    • 相容 AMBA APB 3.0 協定
    • 支援 LPDDR 動態電壓與頻率調整(DVFS)

  • DDR / LPDDR Combo PHY

    DDR/LPDDR Combo PHY同時支援多個世代之DDR與LPDDR記憶體,為HPC、行動裝置與資料中心應用提供高度彈性、向下相容性與供應鏈彈性。該解決方案在高資料速率、低延遲與高能源效率之間取得最佳平衡,確保穩定且可靠的系統效能

    主要特色

    • 支援多種 DDR / LPDDR 介面組合
    • 符合 JEDEC DDR 與 LPDDR 規範
    • 支援 自動校準(Auto Calibration)
    • 支援 DDR / LPDDR I/O,具備 power-down retention
    • 支援 CA 與 DQ 訊號對調表
    • 支援 LPDDR 動態電壓與頻率調整(DVFS)
    • 相容 AMBA APB 3.0 進行暫存器存取

  • ONFI 3600 IO & PHY

    ONFI 3600 MT/s IP 是一款已完成矽實證(silicon-proven)並廣泛通過商用驗證的NAND介面解決方案,完全符合 ONFI5.1規範。此 IP 針對更嚴謹的電氣特性、時序控制與訊號完整性進行最佳化設計,並整合精進的等化(equalization)、穩健的訓練演算法,以及具韌性的PVT追蹤機制,確保在高速操作下仍能維持穩定可靠的表現。

    ONFI 3600 IP已可直接部署,適用於SSD控制器、嵌入式儲存子系統及其他高效能儲存晶片平台,其成熟的量產實績可在廣泛的NAND裝置生態系中,提供可預期且穩定的互通性

    主要特色

    • 已於多家晶圓代工廠及多個製程節點完成商用驗證
    • 支援ONFI速度等級最高3600 MT/s
    • 提供多種I/O驅動強度與終端匹配架構(包含CTT與LTT)
    • 支援NV-DDR3與NV-LPDDR4 Flash(工作電壓 1.2V)
    • 採用獨立Command Address(SCA)架構,大幅提升NAND介面效率
    • 內建微型 MCU,可透過韌體更新實現 post-silicon彈性調整與功能擴充

  • ONFI 4800 IO & PHY

    ONFI 4800 IP是一款次世代NAND介面IP,採用前瞻性的設計理念,預先因應即將定案的ONFI 5.x規範。此IP自底層(ground-up)重新打造,完整納入次世代ONFI 5.x在資料速率、電氣特性、時序要求與架構設計上的需求,同時滿足更嚴格的訊號完整性標準、強化的Command/Address架構,以及更高等級的可靠度設計。

    ONFI 4800 IP 提供一套穩健且具前瞻性的解決方案,可在ONFI 5.x標準正式定案後,無縫銜接至次世代Flash裝置。該IP已於多個客戶專案中完成成功投片(tape-out)驗證,具備實際量產的低整合風險實績,並在多種NAND記憶體上展現一致且穩定的互通性。

    主要特色

    • 已於多家晶圓代工廠與多個製程節點完成商用驗證
    • 支援4800 MT/s,並可提升至5500 MT/s
    • 支援1至4 tap之Decision Feedback Equalization(DFE)
    • 提供多種I/O驅動強度與終端匹配架構,包含CTT、LTT與PI-LTT
    • 支援NV-DDR3與NV-LPDDR4 Flash(1.2V)
    • 採用獨立Command Address(SCA)架構,大幅提升NAND介面效率
    • 內建微型MCU,可透過韌體更新實現post-silicon彈性調整與功能擴充


Other IP

  • IP Customization Services

    每一項產品皆有其獨特性,而通用型IP往往迫使設計在PPA上做出不必要的妥協。在動輒數億美元的產品開發成本下,這些妥協其實不該存在。

    乾瞻科技可依客戶提出之效能、功耗、封裝與可靠度目標,量身打造UCIe IP架構,避免任何不必要的取捨。無論您的優先考量是beachfront密度、金屬層或MIM層縮減、位元錯誤率、功耗效率、延遲、封裝形式或特殊floorplan限制,我們都能與您共同設計,精準符合需求。

    隨著資料速率提升、封裝限制增加與版圖條件複雜化,一體適用的ONFI PHY或I/O往往成為瓶頸。乾瞻科技可針對PHY 架構、DQ/DQS時序演算法、驅動強度、終端匹配、訓練流程與 I/O 設計進行完整客製化,並依您的 NAND 組態、訊號完整性環境、die size、金屬堆疊與系統層需求進行最佳化。

    服務特色

    • IP為產品而生,而非產品遷就IP
    • 最受客戶青睞的合作模式
    • 最大化PPA效率並提升設計彈性
    • 客製化IP與系統架構高度契合
    • 系統化驗證、嚴謹margin分析與里程碑式設計審查
    • IP交付週期20–26週,重點專案可加速時程的支援

  • IP Integration Services

    UCIe與ONFI IP整合服務,可將各IP區塊無縫導入您的SoC或chiplet架構,並提供完整的跨領域SI/PI分析服務。我們與您的工程團隊緊密合作,協助實現更順利的系統 bring-up、更快的開發時程,以及first-silicon success。

    UCIe整合服務涵蓋多項關鍵面向的共同最佳化,包括PHY佈局位置、beachfront 規劃、金屬層使用、時序收斂、通訊協定對應(AXI、CXS、CHI-C2C、Streaming)、link training行為、SI/PI餘量評估,以及2.5D/3D封裝限制,以確保D2D連線具備充裕餘量且效能表現可預期。

    ONFI整合服務則可依系統需求,量身調整DQ/DQS時序、pad-ring與pin佈局、驅動強度、終端匹配架構、電源網格與IR-drop對齊,以及控制器介面設計,確保高速NAND介面能順利完成時序收斂,並在各種PVT條件下維持穩定且具韌性的運作表現。

    主要特色

    • 通往 first-silicon success 的最佳路徑
    • 提供端到端的整合責任,確保 UCIe 與 ONFI IP 可順利導入 SoC 或 chiplet 架構
    • 最小化類比、數位與實體設計的重工
    • 跨時序、SI/PI、IR-drop、封裝與電源域的協同設計
    • 從 floorplan 到 silicon 的設計指引,包括金屬層使用、佈線限制、擁塞管理、控制器/PHY 佈局最佳化,以及封裝感知之寄生效應分析
    • 系統層級驗證與 bring-up 支援,涵蓋通訊協定對齊、控制器對應、訓練/除錯流程調校,以及整合式測試
    • 協同工程整合審查,包含里程碑式檢查點、設計餘裕驗證、corner-case 壓力測試與完整驗證流程

  • MIPI PHY

    MIPI D-PHY/C-PHY解決方案完全符合MIPI Alliance標準,支援可擴展的連線距離,包括短距與長距模式,為先進影像與顯示應用提供最佳化的訊號完整性與功耗效率。

    主要特色

    • 符合MIPI DSI與CSI標準
    • 支援 C/D Combo PHY或僅D-PHY架構
    • 同時支援Transmit與Receive PHY
    • D-PHY 速度最高4.5Gbps,C-PHY最高3.5 Gsps
    • 支援1、2 或 4 lanes
    • 支援車用等級(Automotive Grade),具備高ESD防護能力

  • Custom I/O

    Custom I/O解決方案涵蓋:GPIO、Over-Drive I/O(ODIO)、Fail-safe I/O、Crystal Interface I/O、 high-ESD protection Circuitry並支援多種標準I/O通訊協定,如RGMII、eMMC與ONFI。所有I/O均可依客戶需求量身打造


  • Optimized Standard Cells

    最佳化標準元件庫為客戶專屬設計在主流製程節點上提供卓越的 PPA(效能/功耗/面積)效率。其變體專為 高效能運算、AI工作負載與儲存應用而打造,透過最佳化的電晶體架構、多重Vt選項與精細的驅動強度設計,實現更高頻率、更低延遲與更佳的功耗控制並支援 6T、9T 與 12T軌高(track-height)

    主要特色

    • 已於多家晶圓代工廠與製程節點完成商用驗證
    • 彈性的多軌高(Multi-Track Height)選項
    • 先進電路架構,支援多種Vt
    • 高效能資料路徑與時脈元件
    • 完整的 corner characterization 與低功耗設計
    • 可依需求進行客製化

  • DDR PHY

    DDR PHY 解決方案 專為在先進製程節點上實現卓越效能、優異功耗效率與出色訊號完整性而打造,奠基於創始研發團隊超過20年DDR PHY開發與量產經驗。該團隊過去曾於當代最先進的製程技術上,成功打造多個世代的領先 DDR PHY IP。

    為滿足現代高速DDR介面對效能與時序的嚴苛要求,乾瞻科技PHY架構採用最佳化電晶體結構、多種臨界電壓(Vt)元件選項,以及精準的驅動強度調校,以確保強健的訊號完整性、穩定的時序餘裕,以及優異的PPA(效能/功耗/面積)效率。其底層的實體設計在密度與強健性之間取得良好平衡,使關鍵的資料與命令路徑在寬廣的PVT條件與高資料速率下,仍能維持一致且可靠的效能表現。

    結合精心設計的I/O結構、可靠的on-die termination,以及經驗證的校準(calibration)技術,乾瞻科技DDR PHY設計方法論,為客戶建構次世代DRAM子系統提供一個穩固且經矽實證(silicon-proven)的技術基礎,讓產品開發更具信心。

    主要特色

    • 已於多個客戶專案中完成商用驗證並成功導入量產
    • 多標準DDR 支援(Multi-Standard DDR Support):符合JEDEC規範,支援DDR3、DDR3L、DDR4、DDR5、LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4x、LPDDR5與LPDDR5X,靈活因應不同市場需求
    • 彈性化設定(Flexible Configuration):支援1、2或4個獨立通道之可客製化架構,並可調整lane排列,以相容不同DRAM封裝型式
    • 進階效能最佳化(Advanced Performance Optimization):最高支援8533Mbps資料速率,具備超快速訓練機制,並提供可程式化PHY邊界時序設定,以實現低延遲與高效率運作
    • 動態電源管理(Dynamic Power Management):整合 DVFS、省電模式與多重電壓域設計,在滿足多樣化工作負載的同時提升能源效率
    • 強化校準與訓練機制(Enhanced Calibration and Training):採用firmware-based解決方案,支援獨立訓練、DRAM 初始化與健全的data-eye監控功能,確保系統穩定運作並利於效能調校

  • LPDDR PHY

    LPDDR PHY是一款先進、高效能的實體層(PHY)介面解決方案,專為滿足現代運算與行動裝置應用的嚴苛需求而設計。此PHY支援最新LPDDR5X標準,提供更高資料速率及更低延遲,以及更優異之功耗效率,非常適合應用於智慧型手機、平板電腦、筆電以及高效能運算系統(HPC)等對速度與能源效率高度敏感的場景。

    主要特色

    • 最高支援 8,533 MT/s 資料速率(依製程節點而定)
    • 符合 JEDEC 與 LPDDR5X 規範
    • 支援 DDR / LPDDR I/O,並具備 power-down retention
    • 支援 CA 與 DQ 訊號對調(signal swap table)
    • 相容 AMBA APB 3.0 協定
    • 支援 LPDDR 動態電壓與頻率調整(DVFS)

  • DDR / LPDDR Combo PHY

    DDR/LPDDR Combo PHY同時支援多個世代之DDR與LPDDR記憶體,為HPC、行動裝置與資料中心應用提供高度彈性、向下相容性與供應鏈彈性。該解決方案在高資料速率、低延遲與高能源效率之間取得最佳平衡,確保穩定且可靠的系統效能

    主要特色

    • 支援多種 DDR / LPDDR 介面組合
    • 符合 JEDEC DDR 與 LPDDR 規範
    • 支援 自動校準(Auto Calibration)
    • 支援 DDR / LPDDR I/O,具備 power-down retention
    • 支援 CA 與 DQ 訊號對調表
    • 支援 LPDDR 動態電壓與頻率調整(DVFS)
    • 相容 AMBA APB 3.0 進行暫存器存取

  • ONFI 3600 IO & PHY

    ONFI 3600 MT/s IP 是一款已完成矽實證(silicon-proven)並廣泛通過商用驗證的NAND介面解決方案,完全符合 ONFI5.1規範。此 IP 針對更嚴謹的電氣特性、時序控制與訊號完整性進行最佳化設計,並整合精進的等化(equalization)、穩健的訓練演算法,以及具韌性的PVT追蹤機制,確保在高速操作下仍能維持穩定可靠的表現。

    ONFI 3600 IP已可直接部署,適用於SSD控制器、嵌入式儲存子系統及其他高效能儲存晶片平台,其成熟的量產實績可在廣泛的NAND裝置生態系中,提供可預期且穩定的互通性

    主要特色

    • 已於多家晶圓代工廠及多個製程節點完成商用驗證
    • 支援ONFI速度等級最高3600 MT/s
    • 提供多種I/O驅動強度與終端匹配架構(包含CTT與LTT)
    • 支援NV-DDR3與NV-LPDDR4 Flash(工作電壓 1.2V)
    • 採用獨立Command Address(SCA)架構,大幅提升NAND介面效率
    • 內建微型 MCU,可透過韌體更新實現 post-silicon彈性調整與功能擴充

  • ONFI 4800 IO & PHY

    ONFI 4800 IP是一款次世代NAND介面IP,採用前瞻性的設計理念,預先因應即將定案的ONFI 5.x規範。此IP自底層(ground-up)重新打造,完整納入次世代ONFI 5.x在資料速率、電氣特性、時序要求與架構設計上的需求,同時滿足更嚴格的訊號完整性標準、強化的Command/Address架構,以及更高等級的可靠度設計。

    ONFI 4800 IP 提供一套穩健且具前瞻性的解決方案,可在ONFI 5.x標準正式定案後,無縫銜接至次世代Flash裝置。該IP已於多個客戶專案中完成成功投片(tape-out)驗證,具備實際量產的低整合風險實績,並在多種NAND記憶體上展現一致且穩定的互通性。

    主要特色

    • 已於多家晶圓代工廠與多個製程節點完成商用驗證
    • 支援4800 MT/s,並可提升至5500 MT/s
    • 支援1至4 tap之Decision Feedback Equalization(DFE)
    • 提供多種I/O驅動強度與終端匹配架構,包含CTT、LTT與PI-LTT
    • 支援NV-DDR3與NV-LPDDR4 Flash(1.2V)
    • 採用獨立Command Address(SCA)架構,大幅提升NAND介面效率
    • 內建微型MCU,可透過韌體更新實現post-silicon彈性調整與功能擴充


Customization Services

  • IP Customization Services

    每一項產品皆有其獨特性,而通用型IP往往迫使設計在PPA上做出不必要的妥協。在動輒數億美元的產品開發成本下,這些妥協其實不該存在。

    乾瞻科技可依客戶提出之效能、功耗、封裝與可靠度目標,量身打造UCIe IP架構,避免任何不必要的取捨。無論您的優先考量是beachfront密度、金屬層或MIM層縮減、位元錯誤率、功耗效率、延遲、封裝形式或特殊floorplan限制,我們都能與您共同設計,精準符合需求。

    隨著資料速率提升、封裝限制增加與版圖條件複雜化,一體適用的ONFI PHY或I/O往往成為瓶頸。乾瞻科技可針對PHY 架構、DQ/DQS時序演算法、驅動強度、終端匹配、訓練流程與 I/O 設計進行完整客製化,並依您的 NAND 組態、訊號完整性環境、die size、金屬堆疊與系統層需求進行最佳化。

    服務特色

    • IP為產品而生,而非產品遷就IP
    • 最受客戶青睞的合作模式
    • 最大化PPA效率並提升設計彈性
    • 客製化IP與系統架構高度契合
    • 系統化驗證、嚴謹margin分析與里程碑式設計審查
    • IP交付週期20–26週,重點專案可加速時程的支援

  • IP Integration Services

    UCIe與ONFI IP整合服務,可將各IP區塊無縫導入您的SoC或chiplet架構,並提供完整的跨領域SI/PI分析服務。我們與您的工程團隊緊密合作,協助實現更順利的系統 bring-up、更快的開發時程,以及first-silicon success。

    UCIe整合服務涵蓋多項關鍵面向的共同最佳化,包括PHY佈局位置、beachfront 規劃、金屬層使用、時序收斂、通訊協定對應(AXI、CXS、CHI-C2C、Streaming)、link training行為、SI/PI餘量評估,以及2.5D/3D封裝限制,以確保D2D連線具備充裕餘量且效能表現可預期。

    ONFI整合服務則可依系統需求,量身調整DQ/DQS時序、pad-ring與pin佈局、驅動強度、終端匹配架構、電源網格與IR-drop對齊,以及控制器介面設計,確保高速NAND介面能順利完成時序收斂,並在各種PVT條件下維持穩定且具韌性的運作表現。

    主要特色

    • 通往 first-silicon success 的最佳路徑
    • 提供端到端的整合責任,確保 UCIe 與 ONFI IP 可順利導入 SoC 或 chiplet 架構
    • 最小化類比、數位與實體設計的重工
    • 跨時序、SI/PI、IR-drop、封裝與電源域的協同設計
    • 從 floorplan 到 silicon 的設計指引,包括金屬層使用、佈線限制、擁塞管理、控制器/PHY 佈局最佳化,以及封裝感知之寄生效應分析
    • 系統層級驗證與 bring-up 支援,涵蓋通訊協定對齊、控制器對應、訓練/除錯流程調校,以及整合式測試
    • 協同工程整合審查,包含里程碑式檢查點、設計餘裕驗證、corner-case 壓力測試與完整驗證流程

  • MIPI PHY

    MIPI D-PHY/C-PHY解決方案完全符合MIPI Alliance標準,支援可擴展的連線距離,包括短距與長距模式,為先進影像與顯示應用提供最佳化的訊號完整性與功耗效率。

    主要特色

    • 符合MIPI DSI與CSI標準
    • 支援 C/D Combo PHY或僅D-PHY架構
    • 同時支援Transmit與Receive PHY
    • D-PHY 速度最高4.5Gbps,C-PHY最高3.5 Gsps
    • 支援1、2 或 4 lanes
    • 支援車用等級(Automotive Grade),具備高ESD防護能力

  • Custom I/O

    Custom I/O解決方案涵蓋:GPIO、Over-Drive I/O(ODIO)、Fail-safe I/O、Crystal Interface I/O、 high-ESD protection Circuitry並支援多種標準I/O通訊協定,如RGMII、eMMC與ONFI。所有I/O均可依客戶需求量身打造


  • Optimized Standard Cells

    最佳化標準元件庫為客戶專屬設計在主流製程節點上提供卓越的 PPA(效能/功耗/面積)效率。其變體專為 高效能運算、AI工作負載與儲存應用而打造,透過最佳化的電晶體架構、多重Vt選項與精細的驅動強度設計,實現更高頻率、更低延遲與更佳的功耗控制並支援 6T、9T 與 12T軌高(track-height)

    主要特色

    • 已於多家晶圓代工廠與製程節點完成商用驗證
    • 彈性的多軌高(Multi-Track Height)選項
    • 先進電路架構,支援多種Vt
    • 高效能資料路徑與時脈元件
    • 完整的 corner characterization 與低功耗設計
    • 可依需求進行客製化

  • DDR PHY

    DDR PHY 解決方案 專為在先進製程節點上實現卓越效能、優異功耗效率與出色訊號完整性而打造,奠基於創始研發團隊超過20年DDR PHY開發與量產經驗。該團隊過去曾於當代最先進的製程技術上,成功打造多個世代的領先 DDR PHY IP。

    為滿足現代高速DDR介面對效能與時序的嚴苛要求,乾瞻科技PHY架構採用最佳化電晶體結構、多種臨界電壓(Vt)元件選項,以及精準的驅動強度調校,以確保強健的訊號完整性、穩定的時序餘裕,以及優異的PPA(效能/功耗/面積)效率。其底層的實體設計在密度與強健性之間取得良好平衡,使關鍵的資料與命令路徑在寬廣的PVT條件與高資料速率下,仍能維持一致且可靠的效能表現。

    結合精心設計的I/O結構、可靠的on-die termination,以及經驗證的校準(calibration)技術,乾瞻科技DDR PHY設計方法論,為客戶建構次世代DRAM子系統提供一個穩固且經矽實證(silicon-proven)的技術基礎,讓產品開發更具信心。

    主要特色

    • 已於多個客戶專案中完成商用驗證並成功導入量產
    • 多標準DDR 支援(Multi-Standard DDR Support):符合JEDEC規範,支援DDR3、DDR3L、DDR4、DDR5、LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4x、LPDDR5與LPDDR5X,靈活因應不同市場需求
    • 彈性化設定(Flexible Configuration):支援1、2或4個獨立通道之可客製化架構,並可調整lane排列,以相容不同DRAM封裝型式
    • 進階效能最佳化(Advanced Performance Optimization):最高支援8533Mbps資料速率,具備超快速訓練機制,並提供可程式化PHY邊界時序設定,以實現低延遲與高效率運作
    • 動態電源管理(Dynamic Power Management):整合 DVFS、省電模式與多重電壓域設計,在滿足多樣化工作負載的同時提升能源效率
    • 強化校準與訓練機制(Enhanced Calibration and Training):採用firmware-based解決方案,支援獨立訓練、DRAM 初始化與健全的data-eye監控功能,確保系統穩定運作並利於效能調校

  • LPDDR PHY

    LPDDR PHY是一款先進、高效能的實體層(PHY)介面解決方案,專為滿足現代運算與行動裝置應用的嚴苛需求而設計。此PHY支援最新LPDDR5X標準,提供更高資料速率及更低延遲,以及更優異之功耗效率,非常適合應用於智慧型手機、平板電腦、筆電以及高效能運算系統(HPC)等對速度與能源效率高度敏感的場景。

    主要特色

    • 最高支援 8,533 MT/s 資料速率(依製程節點而定)
    • 符合 JEDEC 與 LPDDR5X 規範
    • 支援 DDR / LPDDR I/O,並具備 power-down retention
    • 支援 CA 與 DQ 訊號對調(signal swap table)
    • 相容 AMBA APB 3.0 協定
    • 支援 LPDDR 動態電壓與頻率調整(DVFS)

  • DDR / LPDDR Combo PHY

    DDR/LPDDR Combo PHY同時支援多個世代之DDR與LPDDR記憶體,為HPC、行動裝置與資料中心應用提供高度彈性、向下相容性與供應鏈彈性。該解決方案在高資料速率、低延遲與高能源效率之間取得最佳平衡,確保穩定且可靠的系統效能

    主要特色

    • 支援多種 DDR / LPDDR 介面組合
    • 符合 JEDEC DDR 與 LPDDR 規範
    • 支援 自動校準(Auto Calibration)
    • 支援 DDR / LPDDR I/O,具備 power-down retention
    • 支援 CA 與 DQ 訊號對調表
    • 支援 LPDDR 動態電壓與頻率調整(DVFS)
    • 相容 AMBA APB 3.0 進行暫存器存取

  • ONFI 3600 IO & PHY

    ONFI 3600 MT/s IP 是一款已完成矽實證(silicon-proven)並廣泛通過商用驗證的NAND介面解決方案,完全符合 ONFI5.1規範。此 IP 針對更嚴謹的電氣特性、時序控制與訊號完整性進行最佳化設計,並整合精進的等化(equalization)、穩健的訓練演算法,以及具韌性的PVT追蹤機制,確保在高速操作下仍能維持穩定可靠的表現。

    ONFI 3600 IP已可直接部署,適用於SSD控制器、嵌入式儲存子系統及其他高效能儲存晶片平台,其成熟的量產實績可在廣泛的NAND裝置生態系中,提供可預期且穩定的互通性

    主要特色

    • 已於多家晶圓代工廠及多個製程節點完成商用驗證
    • 支援ONFI速度等級最高3600 MT/s
    • 提供多種I/O驅動強度與終端匹配架構(包含CTT與LTT)
    • 支援NV-DDR3與NV-LPDDR4 Flash(工作電壓 1.2V)
    • 採用獨立Command Address(SCA)架構,大幅提升NAND介面效率
    • 內建微型 MCU,可透過韌體更新實現 post-silicon彈性調整與功能擴充

  • ONFI 4800 IO & PHY

    ONFI 4800 IP是一款次世代NAND介面IP,採用前瞻性的設計理念,預先因應即將定案的ONFI 5.x規範。此IP自底層(ground-up)重新打造,完整納入次世代ONFI 5.x在資料速率、電氣特性、時序要求與架構設計上的需求,同時滿足更嚴格的訊號完整性標準、強化的Command/Address架構,以及更高等級的可靠度設計。

    ONFI 4800 IP 提供一套穩健且具前瞻性的解決方案,可在ONFI 5.x標準正式定案後,無縫銜接至次世代Flash裝置。該IP已於多個客戶專案中完成成功投片(tape-out)驗證,具備實際量產的低整合風險實績,並在多種NAND記憶體上展現一致且穩定的互通性。

    主要特色

    • 已於多家晶圓代工廠與多個製程節點完成商用驗證
    • 支援4800 MT/s,並可提升至5500 MT/s
    • 支援1至4 tap之Decision Feedback Equalization(DFE)
    • 提供多種I/O驅動強度與終端匹配架構,包含CTT、LTT與PI-LTT
    • 支援NV-DDR3與NV-LPDDR4 Flash(1.2V)
    • 採用獨立Command Address(SCA)架構,大幅提升NAND介面效率
    • 內建微型MCU,可透過韌體更新實現post-silicon彈性調整與功能擴充

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