Custom Crafted IP
量身打造的互連與記憶體介面IP，能精準滿足產品需求，有效消除設計複雜度，避免功耗、效能或晶片面積之任何浪費。
由於乾瞻科技全權負責整個IP工程價值鏈維護，您的團隊得以以最快速度完成設計收斂、提升整體設計效率，並加速產品商業化進程。
我們就像是您外包的內部 IP 設計團隊
晶粒對晶粒（Die-to-Die）與記憶體介面 IP 架構最佳化
專屬團隊以您的產品需求為核心進行IP設計，確保每一個IP區塊皆可依產品特性，精準調校頻寬、延遲、時脈、可靠度與功耗表現。
我們不提供制式化的通用IP，而是專為您的產品打造尺寸恰當、效能精準、完全對位需求的專屬架構
矽實證完成、量產測試通過、客戶實際驗證
已於多家晶圓代工廠的先進FinFET製程節點中，成功交付多項完成矽實證IP。
這確保您專屬打造的IP能在最嚴苛、最具挑戰性的實際應用環境中，依然穩定可靠地運作
以充裕的效能及安全餘量來打造的架構
我們的IP自I/O、PHY至控制器，皆採用高餘量（margin-rich）的架構設計，確保在真實矽片與各種系統條件下，皆能提供穩健的運作表現、穩定的連線啟動，以及高度可靠的跨IP互通性
IP 整合服務
提供全方位的IP整合支援，服務範圍涵蓋版圖規劃（floor planning）、訊號完整性分析、可測試性設計、系統韌性，以及韌體 bring-up。乾瞻科技能確保客製化IP能無縫整合至SoC、Multi-die模組或chiplet架構系統中
先進封裝專業技術
無論採用是2.0D有機基板、2.5D中介層（interposer）、2.5D矽橋（silicon bridge），或3D／3.5D垂直堆疊封裝，乾瞻科技皆能依不同封裝形式的物理特性，為每一個IP區塊進行精準且最佳化的設計調校